覆铜板资讯

覆铜板资讯创刊于1997年，现为双月刊，面向国内外公开发行。本刊聚焦电子领域的学术前沿与产业需求，集中刊发基础理论研究、应用技术创新、工程实践案例、学科进展综述、政策标准解读等原创性、高价值学术成果，致力于搭建领域内高水平的学术交流与成果转化平台。覆铜板资讯常设核心栏目包括CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备，发文覆盖覆铜板、电路、树脂、印制电路、电路板、基板、铜箔、印制电路板、环氧等多个研究方向，持续追踪电子领域热点议题与前沿方向。

覆铜板资讯在国内外核心期刊评价体系中屡获佳绩，已被维普收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏等国内外主要学术数据库收录。本页整理了该刊的几个重要评价指标，客观呈现期刊的学术传播力与学科影响力，可为广大作者投稿选刊提供全面、可靠的数据支撑。若需了解期刊投稿要求、版面费、出刊时间等更多详情，可咨询本站客服获取进一步咨询。